中国智慧互联投资发展报告（2017）: 中国建投研究丛书·报告系列 豆 0.0分

资源最后更新于 2020-03-29 02:35:46

作者：建投华科投资股份有限公司

出版社：出版社社会科学文献出版社

出版日期：2017-06

ISBN：9787520109581

文件格式： pdf

标签： 互联网 经济 投资 中国建投研究丛书·报告系列

简介· · · · · ·

本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策，分析了该产业热点领域的投资路线图，对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括；技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述；投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析，包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。