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分类于: 互联网 云计算&大数据
简介
中国智慧互联投资发展报告(2017): 中国建投研究丛书·报告系列 豆 0.0分
资源最后更新于 2020-03-29 02:35:46
作者:建投华科投资股份有限公司
出版社:出版社社会科学文献出版社
出版日期:2017-06
ISBN:9787520109581
文件格式: pdf
标签: 互联网 经济 投资 中国建投研究丛书·报告系列
简介· · · · · ·
本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策,分析了该产业热点领域的投资路线图,对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括;技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述;投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析,包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。建投华科投资股份有限公司(简称“建投华科”)是中国建银投资有限责任公司(简称“中国建投”)的成员企业,始建于1995年,公司注册资本20亿元人民币,总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题,重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会,以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点,优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
目录
总序
编辑说明
前言
总报告
2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望
中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图
技术篇
云计算发展回顾与趋势展望
大数据发展回顾与趋势展望
物联网发展回顾与趋势展望
人工智能发展回顾与趋势展望
投资篇
智能芯片行业投资与展望
智能传感器行业投资与展望
智慧交通行业投资与展望
健康大数据行业投资与展望
图像识别行业投资与展望
信息安全行业投资与展望
中英文摘要 ABSTRACT
中文摘要
英文摘要