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分类于: 互联网 云计算&大数据

简介

中国智慧互联投资发展报告(2017): 中国建投研究丛书·报告系列

中国智慧互联投资发展报告(2017): 中国建投研究丛书·报告系列 0.0分

资源最后更新于 2020-03-29 02:35:46

作者:建投华科投资股份有限公司

出版社:出版社社会科学文献出版社

出版日期:2017-06

ISBN:9787520109581

文件格式: pdf

标签: 互联网 经济 投资 中国建投研究丛书·报告系列

简介· · · · · ·

本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策,分析了该产业热点领域的投资路线图,对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括;技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述;投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析,包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。建投华科投资股份有限公司(简称“建投华科”)是中国建银投资有限责任公司(简称“中国建投”)的成员企业,始建于1995年,公司注册资本20亿元人民币,总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题,重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会,以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点,优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
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目录

  1. 总序
  2. 编辑说明
  3. 前言
  4. 总报告
  5. 2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望
  6. 中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图
  7. 技术篇
  8. 云计算发展回顾与趋势展望
  9. 大数据发展回顾与趋势展望
  10. 物联网发展回顾与趋势展望
  11. 人工智能发展回顾与趋势展望
  12. 投资篇
  13. 智能芯片行业投资与展望
  14. 智能传感器行业投资与展望
  15. 智慧交通行业投资与展望
  16. 健康大数据行业投资与展望
  17. 图像识别行业投资与展望
  18. 信息安全行业投资与展望
  19. 中英文摘要 ABSTRACT
  20. 中文摘要
  21. 英文摘要